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景世刚副厅长会见新加坡驻成都总领事陈知恩一行

时间:2024-11-18 来源:四川省科学技术厅  作者:佚名

  11月13日上午,科技厅副厅长景世刚会见新加坡驻成都总领事陈知恩一行,双方就科技产业创新、国际科技合作进行深入交流。

  陈知恩先生回顾了双方合作历程,对四川积极推动与新加坡的国际科技合作表示感谢,希望扩大在产业创新、人才交流等方面的合作。

  景世刚副厅长对陈知恩先生一行来访表示欢迎。他指出,四川与新加坡均高度重视科技交流合作,双方前期合作基础较好,全方位、深层次、立体式互利合作格局基本形成,两地科研机构联合开展科研攻关,共建国际科技合作平台,成都新川创新科技园等园区聚集众多高能级项目。下一步科技厅将积极推动双方在产业创新、成果转化、技术转移、人才交流等方面的深入合作。同时邀请新方参加明年在蓉举办的第二届“一带一路”科技交流大会。

  合作处、产业处、外专处相关负责人参加会见。


原文链接:https://kjt.sc.gov.cn/kjt/xwdt/2024/11/15/fff3983e2f3b4d5d93169666bd52de16.shtml
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