种子基金孵化成果——“薄膜铂热敏感芯片 标准战略合作”正式签约
时间：2022-09-09 来源：重庆市科学技术局 作者:佚名
在近日举行的 “2022科创中国第三期@重庆双月论坛”上，北碚区科技局2021年种子基金投资企业重庆斯太宝科技有限公司与全国仪表功能材料标准化技术委员会签约“薄膜铂热敏感芯片标准战略合作”，该公司未来将实现薄膜铂热敏感芯片国产化替代，突破该领域的“卡脖子”技术，并建立相关行业标准。该企业在被投当年成功获批为国家高新技术企业，并与中科院重庆绿色智能技术研究院共同开发自动化生产设备，2022年初正式签约入驻西部（重庆）科学城北碚园区，顺利启动了“薄膜铂热传感器芯片”国产化及芯片应用产业化基地建设工作。
下一步，北碚区科技局将继续依托种子基金加快促进科技成果转化速度、加大促进核心技术攻关力度，孵化更多具有高新技术、高科技人才的科创企业。
原文链接：http://kjj.cq.gov.cn/zwxx_176/kjdt/qxkj/202208/t20220817_11014428.html
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