2月18日，宁波江丰电子材料股份有限公司控股子公司——宁波江丰同芯半导体材料有限公司开业暨投产仪式在余姚举行，这标志着国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线在甬正式投产。

　　江丰同芯成立于2022年4月，是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷基板研发、生产、销售及相关产学研项目的企业，拥有具备世界先进水平、自主研发设计的AMB和DBC陶瓷覆铜基板生产线。同时，公司也是宁波江丰电子材料股份有限公司控股子公司。

　　覆铜陶瓷基板项目是江丰电子进军第三代半导体材料的重大战略布局，其产品主要应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等高速发展的领域。近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。江丰同芯覆铜陶瓷基板散热好、绝缘佳、抗弯强度高，产品经检测已达到世界一流水平，市场前景广阔。产品正式投产后，将有效缓解该领域对国外企业的技术产品依赖，满足市场持续高增长的需求，为国内半导体封装产业提供可靠的国产化材料方案，让覆铜陶瓷基板贴上“宁波制造”的标签。

　　目前，江丰同芯已全职引进多位资深行业技术专家，搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。根据规划，公司将致力于打造拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，力争2025年迈入世界前列。

　　（来源：宁波市科技局）

原文链接：http://kjt.zj.gov.cn/art/2023/2/23/art_1228971343_59007711.html
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