2月17日，2023无锡经开区集成电路产业恳谈会（深圳专场）暨长三角—粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛正式启动。本届赛事以“激发‘芯’活力，打造‘芯’高地”为主题，分设长三角、粤港澳以及西北三个赛区，将更大范围覆盖国内外集成电路产业链相关创业企业和人才团队，加速汇聚集成电路人才、资金、项目等各个创新要素，推动集成电路产业的创新发展。在恳谈会上，英锐芯电子、华厦半导体、华民微等10家企业与经开区太湖湾信息园签署合作协议。

　　据悉，首届赛事共征集到182个项目，经过初审、初赛、决赛等多轮角逐，最终54个项目获奖，已在无锡经开区太湖湾信息园签约落地10个项目。第二届赛事进行了全面升级和创新，征集领域包含半导体材料及设备类、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路应用等诸多细分领域，初赛环节暂定深圳、上海、西安三个赛区，总决赛将在无锡经开区举行。

　　值得一提的是，于去年6月正式启用的无锡深港协同创新中心深受深圳本地半导体企业的青睐，实现“开园即满员”，朗力半导体、优矽科技等首批入驻企业处于高速发展期。目前，二期中心选址事宜已提上日程，华测半导体设备、机芯智能等7家企业已决定率先入驻。

　　
来源：无锡市科技局

原文链接：http://kxjst.jiangsu.gov.cn/art/2023/3/3/art_82538_10788655.html
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