今年以来，内江市全力建设成渝经济区电子信息产业配套基地，提升产业链供应链韧性和安全水平，电子信息产业取得突破性发展。

　　一是强招引，实施全域全员招商，落地一批大项目、好项目，全市在建项目34个，总投资超316.8亿元，建成后可新增产值超300亿元。其中，富乐华半导体、英特丽半导体、融通高科、威士凯科技等20个项目将于年内竣工投产，预计年新增产值超150亿元。

　　二是补链条，依托封装测试企业，逐步汇聚了PCB纤维、陶瓷基板和PCB板、封装测试、封测装备制造、SMT贴片生产企业，初步搭建协同配套、链条聚集的集成电路产业体系。

　　三是破难题，富乐华活性钎焊（AMB）氮化硅覆铜陶瓷基板产线，产能国内第一，成功解决功率半导体器件基础材料“卡脖子”问题。乐鸿科技是柔性射频领域的创造者，业务已拓展至全球10多个国家/地区。

　　四是促创新，建成川渝新一代电子信息中视研发平台、智能制造创新应用公共实训中心等企业创新公共服务平台。

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原文链接：https://jxt.sc.gov.cn/scjxt/szgz/2023/7/3/83efd1ac96d0434a8eed7c1d7b45d2b7.shtml
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