6月14日，苏州市科技金融创新产品发布会在苏州市双创中心举行。会上，“科贷通”产业创新集群贷、“科技保险3.0”体系表正式首发，市科技局、各区科技部门、挂帅银行签署产业创新集群贷合作协议，人保财险苏州分公司、苏州银行苏州芈图光电签署“集成电路流片保贷联动”合作协议。

　　“科贷通”产业创新集群贷突出“科创属性，靶向扶持”，6张榜单共有114家企业入榜，获贷总规模达6亿元，且均首次采用数字人民币形式发放，科技中小企业占比达70%，规下企业占比30%，首贷率超20%。“科贷通”产业创新集群贷具有三大特色。一是科技主导，由科技部门在区域重点产业中遴选形成拟支持企业榜单，银行“揭榜挂帅”，充分体现“科技出题，金融答题”创新特色；二是赋能银企，通过优化科技信贷风险补偿、科技贷款利息补贴政策，切实解决初创科技企业“融资难、融资贵”问题；三是聚焦产业，按照“一产业一榜单”的原则，兼顾大中小企业入榜，促进融通发展，实现“助强加速，扶小成长”。

　　“科技保险3.0”体系表具有三大特点。一是聚焦产业，全面覆盖苏州市产业创新集群的16个细分领域；二是聚焦研发，精准化解科技企业在创新研发、科研团队、市场初入等方面的风险；三是聚焦重点，在全国首创了科技研发费用损失保险、集成电路流片费用损失保险等创新险种。

来源：苏州市科技局

原文链接：http://kxjst.jiangsu.gov.cn/art/2023/6/21/art_82538_10930683.html
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