7月13日，第十一届中国（西部）电子信息博览会开幕式暨2023成渝地区双城经济圈电子信息产业高质量协同发展大会（以下简称“电博会”）在成都举行。记者从会上获悉，川渝两地正编制行动方案，携手推进成渝地区电子信息先进制造集群建设，联合共建具有国际竞争力的产业链，推动集群能级跃升。

　　2022年，工业和信息化部批复建设成渝地区电子信息先进制造集群。作为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，成渝地区电子信息制造门类齐全，5个大类、21个中类覆盖率100%，是中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。2022年，集群规模达到1.68万亿元，占全国的比重达到10.9%。

　　目前，川渝两地正在编制行动方案，计划通过3年时间，推动集群建设整体提升，将联合争取更多集成电路项目纳入国家相关专项和重大生产力布局，打造国际领先的集成电路设计高地和国内重要的集成电路先进制造基地；持续巩固面板生产基地优势，打造具有全球影响力和竞争力的柔性显示研制基地；做大做强智能手机、智能投影等优势领域，积极布局新型智能终端领域，打造世界级智能终端产业基地。

　　围绕集成电路、新型显示、智能终端、关键元器件、电子材料等重点领域，川渝两地还将系统梳理集群未来需集中突破的核心关键技术和技术标准，组织编制并定期优化完善产业集群技术路线图，为集群开发相关技术和产品提供可实施的发展方向和路径参考。

原文链接：https://jxt.sc.gov.cn/scjxt/gzdt/2023/7/14/a2b57f4a355e40219663c0077beb3b58.shtml
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