8月8日上午，第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡举办，论坛以“建设集成电路先进封装产业创新开放新高地”为主题，省工信厅副厅长池宇出席并致辞。中国工程院院士许居衍，中国科学院院士、南京大学教授郑有炓，十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，无锡市副市长周文栋等出席了会议。

　　

　　

　　

　　池宇副厅长在致辞中表示，江苏加快以科技创新引领产业转型升级，重点发展以集成电路产业为代表的战略性新兴产业集群，集中力量、集聚资源、集成政策，大力推动集成电路产业取得长足发展，在集成电路封测产业方面形成了一定的基础优势。他指出，随着后摩尔时代的到来，多种先进封装技术与先进制造技术融合的趋势明显，先进封装技术在延续摩尔定律、提升终端产品性能的作用也越来越突出，封测产业的战略地位越来越凸显，希望封测企业加深交流、加强合作，进一步提升企业的技术水平，做大做优做强，为全国封测产业高质量发展“添砖加瓦”。

　　

　　

　　

　　

　　会上，许居衍院士、郑有炓院士分别作了主题报告，举行了《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》发布仪式。

　　

　　

　　

　　

　　

　　

原文链接：http://gxt.jiangsu.gov.cn/art/2023/8/11/art_6280_10981077.html
[免责声明] 本文来源于网络转载，仅供学习交流使用，不构成商业目的。版权归原作者所有，如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本网联系，我们将在第一时间处理。