2023年顶级科技集群高级别圆桌会成功召开
时间:2023-10-22 来源:陕西省科学技术厅 作者:佚名
9月21日,由科技部和世界知识产权组织共同主办的2023年顶级科技集群高级别圆桌会在京成功召开。科技部副部长张广军、世界知识产权组织助理总干事马尔科·阿莱曼发表线上开幕致辞。
张广军副部长表示,中国政府高度重视科技发展,把创新作为引领发展的第一动力。近年来,中国推动实施京津冀协同发展、长江经济带发展、长三角一体化发展多个区域重大战略,支持北京、上海、粤港澳大湾区建设具有国际影响力的科技创新中心,初步形成全方位、多层次的区域创新格局。中国愿意继续同包括世界知识产权组织在内的国际组织一道,与世界各国携手以科技创新的理念、方法、成果应对全球性重大挑战,推进知识产权创新、运用、管理和保护,加强国际化科研环境建设。
马尔科·阿莱曼助理总干事介绍了世界知识产权组织全球创新指数和科技集群的编制情况,并对2023年中国科技集群取得的优异成绩表示祝贺。
根据世界知识产权组织9月20日发布的2023年全球顶级科技集群排名,中国再次取得进步,拥有24个全球顶级科技集群,成为拥有最多科技集群的国家。其中深圳-香港-广州、北京、上海-苏州三个科技集群位列全球前五位。世界知识产权组织全球创新指数联合撰稿人萨沙·温施-樊尚、中国科学技术信息研究所副所长郭铁成在会上分别围绕2023年顶级科技集群介绍及中国区域创新战略和政策进行了主旨演讲。此外,本次会议还邀请了北京、上海、广州、深圳、苏州、香港等地的政府代表,以及华为技术有限公司、小米集团、苏州瑞派宁科技有限公司、上海西井科技股份有限公司、亿航智能设备(广州)有限公司、思谋集团有限公司的企业代表参加了圆桌讨论,围绕创新城市经验分享、创新企业经验分享进行了交流。
科技部国际合作司司长戴钢、战略规划司副司长邢怀滨、中国科学技术发展战略研究院院长张旭,以及世界知识产权组织中国办事处主任刘华等出席了会议。
原文链接:https://kjt.shaanxi.gov.cn/kjzx/kjyw/314790.html
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