近日，2023“沪苏荟”长三角科技创新券合作推进会在上海成功举办。沪苏两地高校、科研院所、企业、技术转移机构、技术经纪人等代表齐聚一堂，以“沪苏科技资源共享、促进产业协同发展”为主题，共同见证长三角科技创新券在苏州市全域贯通，共商两地科技资源共享合作的进一步深化与推进。

　　会上，苏州市全域贯通长三角科技创新券正式启动，将以一体化的思路和举措打破区域壁垒，实现企业异地购买资源，大幅降低中小企业和创业团队的研发成本，唤醒“沉睡”的科技资源，成倍放大公共科技投入的效能，实现政、产、学、研、金、社等所有创新相关者融合受益。

　　上海市研发公共服务平台管理中心与苏州市生产力促进中心签订《全面支持苏州市科技创新券政策实施的协议》，双方将加强沪苏两地科技创新券政策衔接与服务协同，共同开展跨区域科技创新券工作，推动科技创新券效能提升。

　　专题报告环节，双方就《长三角科技创新券政策》《苏州市科技创新券政策》向参会代表进行了深入解读。

　　当天还举行了2023“沪苏荟”走进上海交通大学专场活动，参观了上海交大国家重点实验室及国家重大科技基础研究设施，通过“实地参观+专家讲座+交流研讨”组合活动模式，促进科技创新资源的深入对接合作。

来源：苏州市科技局

原文链接：http://kxjst.jiangsu.gov.cn/art/2023/12/13/art_82538_11097986.html
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