近日举办的第一届玉米种质改良与创新利用研讨会上，首款国产玉米固相基因芯片正式发布。该芯片是三亚崖州湾科技城入园企业——隆平生物技术海南有限公司控股子公司海南芯玉科技有限公司联合苏州拉索生物芯片科技有限公司研制的。

　　首款国产玉米固相基因芯片的探针序列来源于近500份玉米自交系重测序数据，覆盖国内外核心种质资源，适用性广；探针位点基于第四版B73参考基因组（B73RefGn＿v4）设计，方便后续转换为其他单标记检测，或与其他标记检测结果整合分析。首款国产玉米固相基因芯片设计标记12K，利用近200份自交系和杂交种测试优化后，高质量标记近10K，均匀分布于玉米全基因组上；标记设计时，针对国标40个SSR位点和已知功能基因，筛选多态性高、杂合率低、保守的SNP位点，经拉索生物全自主知识产权的国产固相基因芯片技术制造而成。

　　隆平生物技术海南有限公司有关负责人表示，首款国产玉米固相基因芯片，设计前广泛征询了玉米产业的实际需求，适用于种质资源的基因指纹检测、育种材料的遗传背景分析、品种间的差异比较、国标SSR位点区段差异比较、花期抗性等功能基因检测、DH系背景分析、全基因组选择等领域，标记检测的精准性和重复性均高于99％，是一款产业级的玉米固相基因芯片。首款国产玉米固相基因芯片的研制成功，其稳定的品质，优惠的价格，将有效推动玉米产业的发展。未来双方还将继续联合攻关，在玉米高密度基因芯片及其他作物基因芯片研发上发力，为分子育种提供产业应用级技术支撑。

　　

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